如今，并非所有人都认为摩尔定律已“死亡”，企业技术高管的观点往往反映其背后的利益动机（例如，Nvidia的黄仁勋认为摩尔定律已死，因为这能让他以更高价格出售GPU芯片；而其他利益相关人则会提出异议，试图证明英特尔仍具备竞争力）。但事实是，硅基晶体管正逼近物理极限，新制造技术的进步显著放缓，研发耗时耗力。除非找到制造亚原子级晶体管的方法，否则我们终将触及物理定律的边界。
这与游戏机有何关联？在给定面积内集成更多晶体管的结果是降低功耗——更小的晶体管需要更少电流即可开关。将硅片采用更新、更高效的制程工艺生产（即“芯片微缩”），可制造性能相同但体积更小的芯片。对计算机CPU和GPU而言，节省出来的功耗通常会用来增加晶体管来提升性能或添加新功能——这便是 2020年处理器性能远胜2010年，而功耗却大致相同的原因。
但游戏机对开发者而言是稳定的硬件目标，其性能参数在生命周期内保持不变，因此芯片微缩的好处几乎全部体现在更小的物理尺寸、更低的功耗与发热量上。此外，单个硅片可切割出更多芯片，理论上能降低单芯片成本（前提是制程本身的成本增幅可控）。
整合与小型化：曾经的降价动力
游戏机曾从芯片微缩中受益匪浅，并以更轻薄的机型和更低的价格等形式回馈消费者。在20世纪90年代末至21世纪初的3D家用游戏机时代，这种趋势尤为显著——从初代 PlayStation到轻薄的PSone，从PS2到PS2 Slim，重新设计在初代主机推出数年内便得以实现。
以PlayStation 2为例，PS2 Slim的轻薄化并非完全源于芯片改进：它去掉了全尺寸3.5英寸硬盘托架和极少使用的IEEE 1394端口，体积和重量大幅缩减。但核心芯片的整合与制程微缩（从130nm 到90nm再到65nm）仍是关键，推动价格从2000年首发的299美元，降至2006年的129美元（2009年进入PS3时代，价格进一步降至99美元）。
微软的Xbox 360同样如此。尽管外观设计多年变化不大，但其CPU、GPU及高速eDRAM内存芯片，从2005年末的90nm 制程，逐步迭代至80nm、65nm，最终在2010年初整合为45nm的单芯片。期间，主机功耗从203瓦降至133瓦，基础价格从300美元降至200美元。65nm制程的更新还解决了早期主机普遍存在的“三红”问题——这在一定程度上是旧款大尺寸芯片发热导致主板变形、焊点断裂所致。
观察不同主机的内外设计改进可见，芯片尺寸缩小带来一系列降低成本的效应：更小的电源、更省金属与塑料的外壳、简化的散热器与冷却组件，以及更紧凑的主板设计。当我们进入PlayStation 4/Xbox One/Nintendo Switch时代，技术进步放缓已初见端倪，但价格下降仍遵循熟悉的模式：中期的PS4 Slim和Xbox One S采用16nm处理器（取代初代的28nm），每款主机生命周期内价格下降100美元；Switch的芯片从20nm缩至16nm，虽未直接降价，但延长了电池续航，并助力推出更便宜的Switch Lite。
然而，自PlayStation 5和Xbox Series主机上市以来，索尼和微软仅对硬件进行细微调整。随着芯片微缩愈发罕见且成本高昂，改进带来的效益日益微弱。过去，游戏主机在通胀高企时期维持价格稳定，我们尚可视其为某种“隐性降价”；如今成本持续上涨，这种自我安慰也荡然无存。
近年来，计算机的CPU和GPU也面临同样困境。2010年代中期，新一代Nvidia GPU能以更低价格实现与上一代相当或更好的性能；近十年间，消费者要么花更多钱换取有限提升，要么以相似价格接受微小改进。AMD不得不长期沿用近十年历史的AM4平台，因AM5插槽主板和芯片价格居高不下，难以满足中低端PC市场需求。
若国际贸易环境改善使尖端制造工艺成本降低，未来几年这些技术或可能缓慢降价——但我对此并不抱太大希望。无论如何，过去 40年的默认模式与惯例显然已不再适用。
上周，我也开始预购任天堂 Switch 2—— 这是我首次在发售初期试图购买全新游戏机。我意识到，技术进步不会突飞猛进，价格在未来几年内不会下降，甚至可能继续上涨。曾经等待游戏机的诸多好处——如今已不复存在。返回搜狐，查看更多